電鍍端子的檢驗是電鍍完成后不可缺少的工作，只有檢驗合格的產(chǎn)品才能交給下一工序使用。通常駐的檢驗項目為：膜厚（thickness）,附著力（adhesion）,可焊性（solderability）,外觀（appearance）,包裝（package）.鹽霧實驗（salt spray test）,對于圖紙有特別要求的產(chǎn)品，有孔隙率測試（30U”）金使用硝酸蒸氣法，鍍鈀鎳產(chǎn)品（使用凝膠電解法）或其它環(huán)境測試。


一、膜厚
1．膜厚為電鍍檢測基本項目，使用基本工具為螢光膜厚儀（X-RAY），其原理是使用X射線照射鍍層，收集鍍層返回的能量光譜，鑒別鍍層厚度及成分。
2．使用X-RAY注意事項：
a）每次開機需做波譜校準
b）每月要做十字線校準
c）每星期應(yīng)至少做一次金鎳標定
d）測量時應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品所使用的鋼材選用測試檔案
e）對于新產(chǎn)品沒有建測試檔案，應(yīng)建立測試檔案
3．測試檔案的意義：
例：Au-Ni-Cu(100-221 sn 4%
Au-Ni-Cu----------測試在銅基材上鍍鎳打底再鍍金的厚度。
（100-221 sn 4%-------AMP銅材編號 含錫4%的銅材）

二、附著力
附著力檢測為電鍍基本檢測項目，附著力不良為電鍍最常見不良現(xiàn)象之一，檢測方法有兩種：
1．折彎法：先用與所需檢測端子相同厚度的銅片墊于需折彎處，用平口鉗將樣品彎曲至180度，用顯微鏡觀察彎曲面是否有鍍層起皮，剝落等現(xiàn)象。
2．膠帶法：用3M膠帶緊牢地粘貼在欲試驗樣品表面，垂直90度，迅速撕開膠帶，觀察膠帶上有載剝落金屬皮膜。如目視無法觀察清楚